过去的两个月，这家芯片巨头迎来自己的高光时刻——美国政府、硅谷巨头、风投之王先后加入“混改”英特尔的行列，短时间内，为其输送了接近160亿美元的资金。

一个个利好消息不断刺激股价上涨——从今年4月份最低点17.665美元，至10月23日收盘的38.160美元，涨幅超过116%。尤其是第三季度，营收137亿美元，净利润为41亿美元成功扭亏为盈后，其盘后股价一度涨近8%。

在这一系列资本运作中心的，是英特尔新任CEO陈立武。

不过，资本的“弹药”可能会帮助英特尔渡劫，未必能让其代工业务“站上巅峰”，几个关键性的问题必须要注意：英特尔Fab 52产能真相、18A工艺的真实水平，以及代工业务何时止血。

可以说，现在的英特尔晶圆代工业务，就像站在ICU门前。

一旦18A在市场上得不到正反馈，“世界级的代工厂”、“先进制造的美国梦”，可能就会瞬间崩盘。

01 产能不够，客户也不太会买账

英特尔的工艺路线图中，一度包括20A、18A、14A等先进节点，今年4月份删去了20A，转而主攻18A和14A两个大节点（也会延伸出迭代版本，比如支持后段金属堆叠和TSV的18A-P等）。

根据时间表，最尖端的14A要到2027年量产，18A是现阶段重中之重。

今年10月初，英特尔CEO陈立武手持基于18A的Panther Lake CPU晶圆为新节点背书，宣告量产年底启动。

相比联发科抢先宣布台积电2nm流片成功、苏姿丰和魏哲家手持2nm晶圆合影的画面，陈立武的照片也暗示了18A产能主要是“自产自销”，但这并不新鲜，三星晶圆代工业务也是先做集团内客户。

对于英特尔的“自产自销”，目前业界有两种不同的声音：

其一，客户对英特尔18A工艺不感兴趣，AMD、亚马逊等合作都没有大规模落地，只有微软Maia 2的少部分订单。高通CEO安蒙在接受采访时曾表示，英特尔芯片生产能力达不到高通要求，暂时无法作为其手机处理器制造商。

其二，英特尔将暂停18A增量订单扩张，主攻14A落地。对此，英特尔CFO津斯纳9月初在花旗2025全球TMT大会上委婉地表示，18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇。

一位知情人士也确认18A节点短期内不接新单，“18A用在自己产品上，已经有足够量支持运营。”

保存量，短期放弃增量，核心在于产能不足。

目前18A节点的代工业务集中在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Fab52工厂。该工厂于2021年动工，同期动工的还有Fab62工厂，两座晶圆厂的总投资额200亿美元，但后者目前几乎没有新进展。

对照台积电亚利桑那凤凰城工厂1期120亿美元投资、2万片的月产能来看，英特尔Fab 52月产能预计也处于2万片晶圆的水平。

产业链近期也有消息，称Intel 18A月产能预计将于年底起，以每月1000至5000片速度拉升，2026年上看1万至1.5万片，2027年后可达3万片水准。

那么，应该如何理解这个2万片的月产能呢？

知名科技网站wccftech披露过一张Panther Lake SoC草图，总面积274.2mm²，其中DIE 4为CPU，面积114.3mm²，采用18A工艺，考虑到不同配置CPU的DIE SIZE差异，CPU DIE面积取平均值100mm²，按50%的代工良率，同时考虑10%的损耗来估算，一片12英寸晶圆理论上可产出300颗CPU。

1000片、5000片、1万片，对应CPU全年的产出量为360万颗、1800万颗、3600万颗，2万片产能满载的情况下，预计全年可产出7200万颗系列CPU。

已退休的英特尔中国区董事长王锐在2024年中期披露过一份数据，当时的口径是酷睿Ultra SoC销量已达800万台，到2024年底将交付4000万颗。

假设2025年酷睿Ultra的交付量和去年持平，同样为4000万颗，即需要4000万颗CPU DIE，对应1.1万片晶圆左右的产能。

如果按“2026年上看1万-1.5万片”产能爬坡节奏，整个2026年的绝大部分产能都将用于自家产品代工，对外只能开出很小一部分产能，供应微软Maia 2这类小批量订单。这也是为什么英特尔短期不再接18A增量新单的核心原因。

“微软、AMD、英伟达，都是完全无关紧要的订单，你生产不了，我怎么可能给你主要的订单。”蓉和半导体咨询CEO吴梓豪说。

至于为什么英特尔的18A月产能只规划了2万片，吴梓豪认为，英特尔没有足够的资金，只能根据自身的需求量来规划。这个体量在英特尔第三季度财报中再次得到了反映——英特尔预计2025年在新厂建设和设备采购上的投入约为180亿美元。

“台积电可以在没有订单时，直接规划12万片的产能，投资1000亿美元，英特尔没办法做到这一点，只能分两年建了大概2万片的产能，从它的资本支出和实际需求来看，非常合理。”吴梓豪说。

02 18A到底是3nm，还是2nm？

18A，即1.8nm，字面上规格很高，起码听起来要比台积电的2nm更先进，但其实18A只是一个命名上的文字游戏。除了RibbonFET架构和背面供电两个新故事，它的技术指标并没有想象的出色。

英特尔中文官网对18A的标注是“次2纳米”，英文官网是“sub-2nm”，英文新闻稿里面是2-nanometer class node（2纳米级节点），但这都不重要，反正命名可以随便写，重点是随后关于性能、功耗和面积（PPA）的一句——与 Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约 30%。

Intel 3是什么？优化版的7nm。

在一个7nm节点基础上，每瓦性能、芯片密度提升15%、30%，那它究竟是5nm、3nm还是2nm？

有两个关键指标：CPP（接触多晶硅间距，台湾地区译为周距）和Mtr/mm²（每平方毫米百万颗晶体管）。

早期，晶体管性能与栅极长度（Gate Length），即线宽直接关联——线宽越小，电流通过时间越快，晶体管性能越强。

随着线宽微缩逼近物理极限，加之FinFET等立体晶体管结构普及，CPP成为影响晶体管密度的重要特征。

比如，单位面积下容纳9个晶体管，通过微缩CPP，可以实现容纳10个晶体管。

根据公开数据，Intel 3这个“更名”的7nm节点，CPP为50nm，比台积电N5的51nm略有优势，但不及台积电N3的45nm。

CPP影响晶体管密度，Mtr/mm²则是晶体管密度的直接量化指标，数字越大，单位面积晶体管越多。

此前Techinsight发文称，基于高密度标准单元，台积电N2为313Mtr/mm²，即每平方毫米3.13亿颗晶体管，英特尔18A为238Mtr/mm²，即每平方毫米2.38亿颗晶体管。

另外，台积电也披露过N2的PPA(性能、功耗、面积)数据，强调N2的逻辑密度比N3E提升1.15倍，换算过来，N3E为272 MTr/mm²，即每平方毫米2.72亿颗晶体管。

所以，综合CCP、MTr/mm²两个有关晶体管密度的数据，大致可以将18A节点与台积电3nm看齐。

值得一提的是，英特尔在性能、功耗、面积这些关键指标的追逐上花了太多的功夫，但过分追逐纸面数据，将会耗费了大量时间（注意不是浪费），10nm量产翻车就是这个问题。

“Intel一向对于晶体管密度有一种近乎痴迷的执着，1mm²面积里能塞几个晶体管，数字越高越好，简报上的MTr/mm²(百万颗晶体管/平方毫米)就是要展示一条漂亮的直线，”一位英特尔前员工曾发长文披露英特尔追逐指标数据的执念，“10nm一开始的规格定得太aggressive（激进），TMG（前技术与制造事业群）的人拼死拼活日夜加班也达不到良率。”

回到18A这个节点上来，硅谷巨头这些客户们，选择一个对外宣传是1.8nm，文字标注是“次2nm”，实际上性能可能只是3nm水平的工艺节点，理由是什么？

可能是足够的便宜。

“三星一直就是这么干，他们5nm要比台积电5nm便宜很多，实际是按7nm来定价，但这个5nm和台积电的5nm不是一个东西。”吴梓豪说。

难点在于，现在英特尔18A可靠性还未经市场验证，产能也还没拉起来，更不具备降价的客观条件。

03 亏亏亏、裁裁裁

陈立武在首秀演讲中煽情地说，“我热爱这家公司，看着它挣扎让我感到很痛苦。在知道自己能够帮助公司扭转局面的情况下，我不能袖手旁观。”

过去半年，陈立武推动了一系列调整，尤其是引入外部资本，让英特尔的股价获得了非常好的正反馈，这充分显示了陈立武作为“资深半导体人”的影响力、财技。

只不过，在“建设一个伟大的代工厂”之前，起码是将代工业务从持续亏损的泥潭中拉出来。

根据英特尔的财报，其晶圆代工业务最新一个季度收入42.35亿美元，亏损23.21亿美元仍在持续，给外界的画面就是亏、亏、亏、亏、亏，未来的1-2个季度，代工业务可能还看不到扭亏为盈的迹象。

另外，内部冲销带来的42亿美元这种“隐形亏损”其实还是持续存在的，只不过成本被集团覆盖了，没有在代工业务中体现出来。

除了研发投入和产能扩张，英特尔对连续亏损的解释之一是制造等非现金资产减值，尤其是2024年第三季度，Intel 7节点带来了31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损58亿美元。

此前的第二季度，英特尔在财报中是这样总结的：经评估，基于我们当前工艺技术节点产能与产品和服务预期市场需求的对比，这些制造资产已无剩余运营用途。

这就好比投资了一条10nm产线，原本分5年时间折旧，现在仅仅2年就对剩余的价值一次性减计。所以，每一个节点的押注都极其关键——一旦押错，结局不是从泥潭中爬出来，而是越陷越深。

现在大家应该明白，原本在路线图中的20A节点，为什么今年被砍掉，以及海外多个跟成熟工艺相关的项目为何被冻结。

没有产能、没有客户，持续亏损，形成了一个负向循环，将英特尔的代工业务与内部客户捆绑在一起。

根据Counterpoint的Foundry 2.0营收排行数据，截至2025年Q2，英特尔代工的收入同比微增3%，市场占比持平，维持在6%，而台积电增幅达到44%，份额从31%扩大至38%。

其实更关键的是Counterpoint的另一份纯晶圆代工市场份额的数据（如下图）——其中台积电已经实现连续5个季度的增长，从2024年第一季度的63%，增长至2025年第二季度的71%，而这份数据未将英特尔计算在内。

换句话说，英特尔如果要在纯晶圆代工市场实现增长，就需要一口一口的从台积电、三星等竞争对手的口中抢食。

减亏方面，陈立武执行的是和前任帕特·基辛格一样的策略——裁员，大范围的裁员，这其中晶圆代工业务是“重灾区”。

根据公开资料，陈立武上任以来至少推动了3轮裁员，6月份《俄勒冈报》曾根据获得的一份内部备忘录，称英特尔将对全球的10座晶圆厂进行裁员，比例在15%-20%，预计总人数超过10000人。

多轮裁员之后，截至第三季度末，英特尔员工总数为8.84万人，全球员工数收缩至10万人以内，去年9月份和今年6月份，这一数据分别为12.41万人和10.14万人。

利用裁员降本、减亏实际上在财务上已经有了正向反馈。英特尔在第二季度的财报文件中就曾强调，重组计划进行裁员导致与薪资相关的支出降低了运营费用。

不过，相比裁员、瘦身这种减亏，英特尔还是要回到前面提及的“押对注”的策略上来，更合理的规划未来14A、1A等更先进节点的投资，以及收缩对成熟制程的扩张，减小非现金资产减值的问题，这直接决定了英特尔能够追上台积电多少。

现在，由于英特尔18A与台积电2nm之间还有一个代差，其代工业务短期天花板估计就是三星半导体——改改名，降点价，适当扩产能吸收外部客户，维持节点的长线运营。

需要注意，以上所有一切讨论的前提和基础，是基于18A节点量产酷睿Ultra 第三代处理器以及未来的至强6+处理器，能够在和AMD等对手的竞争中不丢失份额，以证明这一节点的性能与可靠性，否则不仅客户不会来，英特尔产品部门也得转单台积电。

“现在对英特尔来讲，要考虑的是18A能不能站稳，尤其是在落后台积电最先进节点一代的前提下，能不能在市场取得成功，而不是考虑客户，成功之后可能才需要去考虑客户。”吴梓豪强调。