一位供应链内部人士透露，库克几乎每天都在向供应商施压，力求加快供货进度。这种材料被广泛应用于SoC芯片、射频封装基板、摄像头模组、电池等关键组件的封装，是确保iPhone高性能与稳定运行不可或缺的部分。

供应链危机的核心，在于低热膨胀系数玻璃纤维布的独特性能。该材料能够匹配芯片与基板之间的热膨胀特性，避免因温度变化导致的结构破坏，它还具有低介电损耗，减少信号传输中的能量损失，被广泛应用于芯片封装、电池模块、5G射频模组和HDI电路板等高精度领域。

华尔街见闻报道称，鸿合科技专注于中高端电子级玻璃纤维布的研发与生产，是全球仅有的两家能够量产0.03mm超薄布的公司之一（另一家为日本旭化成），并通过了苹果的MFi认证。该材料是iPhone 17核心部件封装所必需，具备低热膨胀与低介电损耗特性，能有效保障芯片结构稳定与信号传输效率。

从苹果的市场战略来看，此次材料短缺不仅是生产端的挑战，更可能影响其在全球高端智能手机市场的竞争力。iPhone 17系列作为年度旗舰产品，是维持苹果市场份额和品牌影响力的关键支点。而与此同时，竞争对手三星正加紧推进2纳米Exynos 2600芯片的量产，预计将用于Galaxy S26系列，可能加剧赛道竞争。

此外，苹果正面临双重困境，美国对苹果制造基地征收的关税仍然是苹果必须面对的问题。虽然苹果暂时获得了部分豁免。但同时，苹果若花费巨额资金重构供应链，将导致成本大幅上升。

新一代iPhone 17将标志着苹果产品线的更新换代，其中包括可能替代Plus系列的新型号“iPhone 17 Air”，专为追求轻薄设计的用户设计，预计将在2024年9月发布，目前，新一代iPhone 17能否最终能如期以合理价格推出，还有待观察。

4月15日，IDC发布2025年第一季度全球智能手机出货量报告，数据显示，苹果得益于其入门级iPhone 16e的发布和在新兴市场的持续扩展，其第一季度出货量创历史新高，达5790万台，同比增长10%，占全球智能手机市场份额的19%，位居第二。第一为三星，出货量达6060万台，市场份额占比19.9%。第三为小米（13.7%），第四为OPPO（7.7%），第五为vivo（7.4%）。

不过，苹果该季度的表现存在其为了避免关税，在美国市场进行提前备货以及渠道商则因担心供应链中断，向其他地区大量发货的因素影响。并且，苹果在中国市场的表现持续下滑。IDC的数据显示，苹果在2025年第一季度中国前五大智能手机厂商中位列第五，出货量达980万台，同比下滑9%，占据了13.7%的市场份额。