1月15日，台积电公布2025第四季度财报营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%。净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%；摊薄后每股收益为0.63美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%。

337.3亿美元的季度营收，换算成人民币相当于2349.77亿元（1美元兑换约人民币6.966元），也就是说秒针每走1秒，就赚了近3万元。不过，由于台积电按月公布营收，第四季度营收超预期，也是预期中的事情。

台积电2025年营收为1224.2亿美元，同比增长35.9%。对于接下来的2026年，台积电董事长魏哲家在电话会议上给了一个非常乐观的预期：“基于台积电在先进制程、特殊工艺及先进封装技术领域的绝对领先地位，我们预测2026年按美元计算的营收预计将实现接近30%的同比增幅。”

按照30%的增长目标，这意味着台积电2026年营收有望达到1591亿美元，约合人民币11080.4亿元。

2025年第四季度，按照技术划分，7nm及以下的先进制程合计占台积电总晶圆营收的77%，其中3nm、5nm、7nm对应的营收占比为28%、35%、14%，这个趋势源自于2023年第四季度之后台积电的调整——不卷、少卷成熟制程，为营收创造更大的增长空间。

先进制程当中，5nm贡献了35%的季度营收，这主要与HPC产品集中在5nm节点有关，比如英伟达的Blackwell架构，但随着英伟达Rubin架构量产，未来3nm的收入有望快速爬升。但无论如何，不看工艺制程，只看产品平台，叠加AI热潮、ASIC芯片自研等因素，HPC（高性能计算）短期内对台积电的业绩贡献，有望持续维持在50%以上，甚至是60%。

台积电甚至宣布，我们将2024年至2029年AI加速器营收的复合年增长率（CAGR）指引上调至接近中高50%的水平。

另外，随着2nm量产，明年苹果这种级别的大客户导入该节点，以及HPC又慢慢过渡到3nm，按技术节点的营收贡献分布，可能会大幅度的稀释掉5nm和7nm。

而按地区划分，由于大客户悉数在北美，目前贡献着平均75%的收入，大陆客户本季度也贡献了9%的营收。

台积电第四季度主要业绩数据

需要注意一点，AI、智能手机等对先进制程的依赖，大幅度推升台积电的营收，但主要集中在前段晶圆制造，后段的封装贡献目前还比较小。

“先进封装2025年其对总营收的贡献约在8%左右，我们预计2026年将达到两位数百分比。”台积电CFO黄仁昭说。

第四季度，台积电还有一个关键的数据披露，毛利率冲破60%，达到62.3%，而之前的指引是59%-61%，直接超了指引的上限1.3个百分点。

对台积电这样的晶圆厂来说，只要产能利用率排满，再加上旧节点逐步完成折旧，把光刻机的机台“干冒烟”，最后大家看到的就是不断增长的毛利率，对于一个重资产的制造企业来说，毛利率快接近英伟达、AMD这样的无晶圆厂的Fabless设计公司了，这是一个非常夸张的指标。

另外，如果再把运营支出控制在合理的水平，台积电的净利润水平也会不断创新高。

根据台积电在财报中披露的数据，第四季度资本支出115.1亿美元，全年累计409亿美元（约合人民币2849亿元），单季度平均资本支出都在100亿美元的水平，整个供应链中间，上游的设备厂也会随之起飞。

台积电2025年资本支出

不单如此，台积电在随后的电话会议上，更是强调2026年全年的520亿-560亿美元，即便是下限也比2025年全年多了111亿美元，等于多出来一个季度，扣除掉新节点、先进封装等技术研发，这种量级的资本支出等于是给设备厂发信号：你们的金主已经准备持续“撒币”，所以美股周四收盘，ASML收涨5.37%，泛林收涨4.16%、应材收涨5.69%。

对于未来三年资本支出是否会超过2000亿美元，黄仁昭在电话会议虽然回避这个数据，但也明确表示，“2纳米、A16以及大量CoWoS产能的建设，这个数字必然会显著攀升。”

以下是台积电2025年第四季度财报电话会议精简版：

台积电首席执行官魏哲家点评：

回望2025年，人工智能（AI）领域的强劲需求贯穿全年，成为驱动行业增长的核心引擎；与此同时，非AI市场细分也在年末展现出温和复苏的态势。在“晶圆代工2.0”这一涵盖逻辑晶圆制造、封装测试及掩模制造的广义定义下，行业整体同比增长16%。凭借台积电卓越的技术差异化优势和深厚的客户基础，我们全年按美元计算的营收实现了35.9%的大幅增长，表现显著优于行业平均水平。

步入2026年，虽然全球宏观环境仍面临关税政策调整及零部件价格上涨带来的不确定性，特别是在价格敏感的消费电子市场，但我们对业务基本面保持坚定信心。据预测，2026年晶圆代工2.0行业将继续保持 14%的增长。基于台积电在先进制程、特殊工艺及先进封装技术领域的绝对领先地位，我们预测2026年将是公司又一个强劲增长年，按美元计算的营收预计将实现接近30%的同比增幅。

在人工智能的大趋势下，市场正处于结构性变革之中。2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的高双位数（15%-19%）百分点。随着AI模型在消费者、企业及主权AI领域的深度渗透，全球对高性能计算能力的需求呈现出“无止境”的态势。为应对这一挑战，台积电正全方位优化产能配置。

我们不仅在中国台湾和亚利桑那州提前了晶圆厂的建设时间表，更通过制造卓越性提升生产率，并在必要时将N5产能灵活转换为N3产能。基于目前的评估，我们将2024年至2029年AI加速器营收的复合年增长率（CAGR）指引上调至接近中高50%的水平。相应地，未来五年公司整体营收的复合年增长率预计将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台共同驱动。

关于全球制造足迹的布局，台积电始终以客户需求为核心导向，兼顾地理灵活性与股东价值最大化。在美国亚利桑那州，我们正加速产能扩张：首座晶圆厂已于2024年第四季度成功进入高产量生产阶段，良率表现优异。由于需求超出预期，第二座厂的生产计划已提前至2027年下半年；第三座厂的建设正在进行中，同时我们正积极申请第四、第五座晶圆厂及先进封装厂的建设许可。近期，我们增购了周边大面积土地，旨在构建一个独立的“千兆晶圆厂”集群，以全方位支持人工智能与高性能计算领域的领先客户。

在日本，通过与各级政府的紧密协作，熊本首座特殊工艺晶圆厂已于2024年底顺利量产；二厂的建设也已启动，其技术节点与扩产节奏将紧贴市场动态。在欧洲，德国特殊工艺厂的建设正按计划稳步推进。与此同时，中国台湾依然是我们最核心的技术枢纽。在政府支持下，我们正于新竹和高雄科学园区筹备多阶段的2纳米（N2）产能，并持续投入先进封装设施，确保中国台湾在全球半导体生态中的领先地位。

最后，关于技术路线图的最新进展。台积电的2纳米及A16技术正引领行业迈向极致节能计算的新时代。N2已于2025年第四季度在中国台湾多个工地成功量产，良率稳定，预计2026年将迎来快速爬坡期。作为技术增强版，N2P计划于今年下半年投入量产，提供更佳的功耗性能比。

而采用超级电源轨（SPR）技术的A16，则专门针对信号布线及电源传输极度复杂的顶级高性能计算产品，计划于2026年下半年量产。我们深信，N2系列及其衍生技术将成为台积电历史上又一个极具生命力且规模庞大的技术节点，进一步扩大我们的全球技术领先优势。

答分析师内容摘要：

摩根大通分析师高库尔·哈里哈兰(Gokul Hariharan）：目前资本市场最关心的话题莫过于AI需求的真实性。许多投资者担心，当云服务提供商（CSP）完成第一轮基建后，需求会迅速萎缩，导致严重的产能过剩。你们如何评估这种风险？另外，面对2026年接近30%的增长预期，你们认为主要的支撑点来自哪里？

魏哲家：关于AI泡沫的担忧，我非常理解。事实上，面对每年高达520亿至560亿美元的资本支出，作为公司首席执行官，我必须比任何人都谨慎。为了验证需求的真实性，在过去几个月里，我走访了几乎所有头部的云服务提供商以及他们的最终企业级客户。

我得到的反馈是非常清晰且一致的：AI不再仅仅是一个实验室里的原型，它已经深深植入到这些公司的核心业务流程中。这些CSP客户不仅拥有极强的资本实力（甚至比台积电还要雄厚），更重要的是，他们看到了AI带来的实际投资回报率（ROI）。

此外，台积电自身就是AI的深度受益者。在我们的先进晶圆厂里，我们利用AI模型对数以百万计的传感器数据进行实时分析，优化排程并进行预防性维护。结果是显而易见的——我们的生产率提升了1%到2%。

对于台积电这种规模的公司来说，1%的效率提升意味着巨大的财务价值。如果连我们都能看到这么明显的收益，那么全球数以万计的公司必然会有更强烈的动力去部署AI芯片。关于2026年的增长，主要由N3工艺的持续爬坡、N2的早期贡献以及先进封装产力的翻倍增长所驱动。

花旗银行分析师劳拉·陈（Laura Chen）：我想追问关于电力供应的问题。目前AI数据中心对电力的消耗已成为全球热议话题，这是否会成为限制台积电未来出货的物理瓶颈？

另外，在先进封装（Advanced Packaging）方面，请详细说明其对公司长期毛利率的影响，以及在SoIC（系统整合芯片）和3DIC（三维集成电路技术）领域的具体订单可见度。

魏哲家：电力确实是一个严峻的挑战。但我必须重申，相比全球范围，我更忧虑的是中国台湾本土的电力弹性，因为我们的核心制造基地依然扎根于此，我们必须确保电力供应能支撑起我们多阶段的2纳米扩产计划。

至于全球数据中心，云服务商在电力规划上是非常具有前瞻性的，他们通常在五六年前就已经锁定了相关的能源配额。从目前的交流来看，限制AI扩张的核心瓶颈依然是“台积电的芯片够不够分”，而不是“电力够不够用”。

台积电首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)：关于先进封装，2025年其对总营收的贡献约在8%左右，我们预计2026年将达到两位数百分比。先进封装的毛利率虽然目前仍低于公司平均水平，但随着规模效应的显现和制造自动化程度的提高，其利润结构正在快速优化。

目前，我们约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域。客户对CoWoS的需求依然远超供应，同时，我们看到越来越多的HPC客户开始采用SoIC技术，将不同制程的芯片垂直堆叠。这种技术带来的不仅仅是面积的缩减，更是功耗的大幅下降，它是我们维持领先地位的另一把利剑。

摩根士丹利分析师詹家鸿（Charlie Chan）：关于竞争格局，目前美国的IDM竞争对手在获得政府巨额补贴后，正试图重夺代工市场的领导权，甚至宣称在1.8纳米或更先进节点上取得了客户进展。台积电在维持客户忠诚度方面是否有新的策略？此外，面对海外建厂的高昂成本，你们如何确保不摊薄股东的回报？

魏哲家：这是一个关于“护城河”的问题。在代工行业，资金确实重要，但它不是万能的。先进制程的竞争是一场马拉松。从逻辑设计到物理实现，再到最终的量产爬坡，每一个环节都需要数千名顶级工程师的经验累积。

我们目前的2纳米技术（N2）已经在去年四季度进入了产量爬坡期，良率表现非常稳健。竞争对手虽然喊出了响亮的口号，但从产品设计到真正能大规模量产出货，通常存在2到3年的“时间滞后期”。

至于海外成本，我们坚持“价值定价（Value-based Pricing）”。虽然美国或欧洲的运营成本更高，但我们的客户愿意为供应链的弹性和技术的确定性支付溢价。我们在亚利桑那州的良率已经达到了中国台湾同等水平，这证明了台积电的制造基因是可以成功移植的。我们依然维持长期毛利率在53%以上的目标，这绝不会动摇。

新街研究分析师贝瑞特·辛普森（Brett Simpson）：我注意到台积电的混合晶圆均价（ASP）在过去两年的复合涨幅非常惊人。这种调价是否已经充分反映了3纳米及未来2纳米的复杂性成本？此外，你们如何平衡与大客户（如苹果、英伟达）之间的定价关系，以确保他们在面临终端压力时依然选择台积电的最先进制程？

魏哲家：定价策略是一个极其复杂的过程。我们每一代新制程的单片晶圆价格确实都在上涨，因为每一步工艺背后所需的EUV曝光次数、光罩层数以及材料成本都在指数级增加。但我们要看的是“每晶体管成本”或“性价比”。

黄仁昭：我们在定价时会通盘考虑六大核心盈利驱动因素：领先的技术价值、制造卓越性导致的低缺陷率、跨节点的产能优化、产品组合、汇率波动以及全球布局成本。通过将部分N5产能改造为N3（两者工艺有高度相容性），我们极大降低了资本性支出的负担，这种运营灵活性是对手无法比拟的。只要我们能通过技术帮助客户在终端市场赚到更多钱，定价就不是问题。

瑞银分析师林晓蕾（Sunny Lin）：关于2纳米（N2）的迁移速度。我们听到传闻说2纳米的迁移曲线比3纳米还要陡峭。为什么客户在面对单片晶圆成本大幅上升的情况下，反而表现得更加急迫？另外，关于下一代A16技术，其引入的“背面供电（Backside Power Delivery）”会给性能带来多大提升？

魏哲家：你提到的“急迫感”是完全真实的。原因很简单：在AI时代，功耗就是一切。N2相比N3能在同等频率下降低25%-30%的功耗。对于智能手机厂商，这意味着更长的续航和更少的发热；对于数据中心，这意味着在同样的电力额度下可以多塞进20%的服务器。

黄仁昭：N2的早期采用者不仅限于手机，HPC客户的占比在大幅提升。至于A16，它是N2的延续和突破，引入超级电源轨技术后，逻辑密度将进一步提升。我们预计A16将在2026年下半年量产，它将主要针对那些对算力密度有极致追求的AI客户。可以说，N2系列将成为台积电历史上生命周期最长、产值最高的技术节点之一。

高盛分析师卢博森（Bruce Lu）：关于算力鸿沟，目前Token的消耗增长远超芯片的产出。在这种情况下，台积电未来三年的资本支出是否有望突破2000亿美元？此外，你们如何看待2024-2029年AI营收50% 以上增长这一指引？这是否意味着台积电需要建设比现在多出一倍的先进产能？

魏哲家：Token的消耗反映了AI的普及程度。虽然我们无法量化未来的所有需求，但目前的瓶颈确实不在软件，而在硬件。

黄仁昭：关于2000亿美元的说法，我们暂不讨论具体数字。但过去三年我们的投入是1010亿美元，未来三年由于2纳米、A16以及大量CoWoS产能的建设，这个数字必然会显著攀升。AI营收增长接近中高50%是基于目前大客户给出的长期订单能见度（Order Visibility）。

这意味着我们需要在中国台湾新竹、高雄以及海外同步推进至少五到六座大型晶圆厂的建设。我们将采取严格的阶梯式投入策略，确保每一分资本支出都能转化为未来的每股收益增长。