法新社报导，马斯克表示，Terafab制造设施将设在德州奥斯汀（Austin）附近，目标每年生产相当于1TW（terawatt，太瓦）运算能力的芯片。

马斯克还说，这项计划将由他旗下的电动车公司特斯拉（Tesla）及火箭公司太空探索科技公司（SpaceX）共同运作。

他并未透露初期投资金额，美国媒体之前的报导则称介于200亿到250亿美元之间。

马斯克并无半导体制造经验，他说之所以需要Terafab，是因为特斯拉及SpaceX对运算能力的需求，预计将远远超过全球芯片供应商的产能。

马斯克称，“非常感谢现有供应链，包括三星（Samsung）、台积电、美光（Micron）等”，但它们的产能扩充速度有其极限，而“那样的速度远低于我们想要的…我们需要这些芯片，所以我们要打造Terafab”。

马斯克表示，奥斯汀的“先进技术半导体制造厂”将具备设计、制造、测试与改良每一颗芯片的功能。

该计划目标是生产可支援地球上每年100至200GW（gigawatts，十亿瓦）算力的芯片，以及可支援太空中1TW算力的芯片。

马斯克表示，Terafab最终将协助人类成为能够利用其他行星与恒星资源的“银河文明”。但他未公布Terafab产量的时程表。

国外科技媒体Wccftech指出，根据已披露细节，看起来这座设施的预定产能规模似乎超越前人想像，甚至可能让台积电、三星、英特尔（Intel）等巨擘看起来都像“小咖”。