躺在“印钞机”上，美光一个季度狂揽240亿美元
美光的“硅基印钞机”
当地时间3月18日盘后，美国半导体公司美光公布了截至2026年2月26日的2026财年第二财季（2025年12月到2026年2月）业绩。
数据显示，美光当季营收达到238.6亿美元，同比增长近两倍，净利润从去年同期的15.8亿美元飙升至137.9亿美元。两项数据双双大幅超越分析师预期，此前LSEG所调查分析师平均预计营收为200.7亿美元，每股收益9.31美元，而美光实际交出了12.20美元的调整后每股收益。
美光财报核心数据
更令市场震撼的是美光对第三财季的展望。
该公司预计第三季度营收将达到335亿美元左右，上下浮动7.5亿美元。调整后每股收益方面，美光预计为19.15美元，上下浮动0.40美元，几个数据全面大超预期。
美光第三季度业绩展望
不过，业绩发布后，美光股价在盘后交易中下跌约2%。
这一反常走势的背后，是美光同步披露的激进扩产计划：2026财年资本支出将超过250亿美元，而此前的预测为200亿美元，分析师此前估计则为224亿美元。
盘后股价的反馈凸显出投资者对芯片行业周期性“扩产-降价”惯性的担忧，当然这其中也有未提及回购和宏观环境变化对情绪的影响。
需要注意，美光股价2025年上涨两倍，今年迄今已上涨63%，在美国市值最高的10家科技公司中，美光是今年唯一上涨的股票，甲骨文下跌22%，微软和特斯拉也出现两位数的跌幅。
相比市场的担忧情绪，美光董事会显然对未来前景充满信心。
3月18日，该公司宣布将季度股息提高30%，从每股11.5美分上调至15美分，这一举措在资本支出大幅增加的背景下显得尤为难得，反映出管理层对现金流持续充裕的判断。
“在强劲的需求环境、紧张的行业供应以及我们强有力的执行推动下，美光在第二财季的营收、毛利率、每股收益和自由现金流方面均创下新纪录。”美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在财报中提及。
01 一份“毫无短板”的业绩
从财务数据来看，美光第二财季的表现几乎可以用“毫无短板”来形容。
营收238.6亿美元，不仅远超去年同期的80.5亿美元，也显著高于上一季度的136.4亿美元。
净利润达到137.9亿美元，稀释后每股收益12.07美元；按照非GAAP计算，净利润140.2亿美元，每股收益12.20美元。运营现金流达到119亿美元，而去年同期仅为39.4亿美元，上一季度为84.1亿美元。
更值得注意的是毛利率的变化，从去年同期的36.8%跃升至74.4%，一年之内毛利率翻倍，在芯片行业堪称罕见。
按照非GAAP计算，美光的毛利率更是达到74.9%。相比之下，上一季度非GAAP毛利率为56.8%。毛利率的持续攀升，直接印证了AI相关内存产品对整体盈利能力的拉动作用。
运营支出为16.20亿美元，低于营收增速，非GAAP运营支出为14.21亿美元。运营利润率达到67.6%水平，非GAAP运营利润率高达69%。一年前，这两个数字还分别只有22%和24.9%。
截至第二财季末，美光持有的现金、可流通投资及受限制现金总额为167亿美元，为后续的大规模扩产提供了资金保障。第二财季资本支出净额为50亿美元，调整后自由现金流为69亿美元。
需要指出的是，美光并未在本次财报中披露股票回购计划。这可能意味着，当前阶段将现金用于扩产，比回购股票更具战略意义。
02 存储涨价，美光躺赢
分业务部门来看，美光的增长几乎覆盖了所有赛道。
云计算业务部门营收达到77.49亿美元，同比增长超过160%。该部门毛利率为74%，运营利润率66%，均较上一季度的66%和55%有显著提升。
核心数据中心业务部门营收56.87亿美元，上一季度为23.79亿美元，去年同期为18.30亿美元；毛利率74%，运营利润率67%。
移动和客户端业务部门营收77.11亿美元，而去年同期和上个季度仅为22.36亿美元和42.55亿美元，其毛利率高达79%，运营利润率76%。一年前，该部门的毛利率仅为15%，运营利润率只有1%。这意味着，AI带动的内存升级浪潮已经渗透到消费电子领域，美光正躺着享受存储涨价的红利。
汽车和嵌入式业务部门营收27.08亿美元，高于上一季度的17.20亿美元和去年同期的10.34亿美元，增长潜力正在逐步释放。
美光在财报中表示：“随着AI的发展，我们预计计算架构将变得更加内存密集型。为此，我们坚信美光是AI的最大受益者和推动者之一。”
梅赫罗特拉在财报电话会议上透露了更具体的进展。为英伟达Vera Rubin平台定制的HBM4芯片已在第一财季进入大规模量产阶段，下一代HBM4e产品将在2027年上量，消除了此前市场对美光能否供应HBM4产品的疑虑。
与此同时，内存行业的商业模式也在发生变化。
过去，内存是典型的周期性大宗商品，合同周期短、价格波动大。现在客户开始追求长期供应保障。美光在财报中提到，过去几个月内存公司已签署更多长期合同，以确保未来产能。这种转变意味着内存厂商的业绩稳定性有望提升，周期性的特征可能会有所弱化。
03 新产能最快2027年兑现
面对内存芯片供不应求的市场格局，美光也启动了扩产计划。
该公司在财报中披露，2026财年资本支出将超过250亿美元，这意味着，在截至8月末的剩余几个月里，美光还将投入大量资金用于设备和厂房建设。
梅赫罗特拉在财报电话会议上表示，2027财年的资本支出将“显著增加”，仅建筑相关成本就将比一年前增加超过100亿美元。
如此大手笔的投资，旨在应对持续数年的供应短缺。
美光正在爱达荷州和纽约州建设两个全新的巨型晶圆厂园区，以增加其在美国的内存制造能力。梅赫罗特拉透露，爱达荷州工厂预计将在2027年年中开始初步生产。1月份，美光耗资1000亿美元的纽约巨型园区破土动工，该园区将建设至多四座晶圆厂，预计将在2028年下半年产出晶圆。
梅赫罗特拉在财报中强调：“在AI时代，内存已成为我们客户的战略资产，我们正在投资全球制造基地，以支持他们不断增长的需求。”
这种产能扩张的必要性，从行业分析机构的预测中可见一斑。
瑞银分析师斯里尼·帕朱里（Srini Pajjuri）在报告中预计，存储芯片的短缺将持续到2027年甚至可能延长至2028年，他还指出，未来PC和智能手机市场中内存的任何潜在需求萎缩，都“将被AI/数据中心的需求所大量抵消”。
04 大金主的订单是关键
全球HBM（高带宽内存）市场目前由三家公司主导：美光、三星电子和SK海力士。三家都在全力扩产，但供应增长仍赶不上AI需求爆发的速度。
对美光来说，除了HBM4已批量出货外，该公司还在规划下一代产品。
英伟达已表示，将在2028年推出的下一代Feynman GPU中使用定制HBM。这意味着未来几年内，美光与英伟达的合作关系将至关重要。任何由英伟达做出的减少采购美光产品的决定，都可能对公司造成重大打击。
不过，从基本面的角度看，AI对内存的需求似乎才刚刚开始释放。一台英伟达Vera Rubin NVL72系统使用的DRAM大约是Grace Blackwell GB300 NVL72机架的三倍。单个Rubin Ultra GPU将拥有1TB的高性能HBM4e内存，是单个Rubin GPU的三倍多。
英伟达CEO黄仁勋在3月17日的GTC大会上预计，到2027年，Blackwell和Vera Rubin GPU的采购订单总额将达到1万亿美元。
美光在去年12月就表示，2026年的高带宽内存已全部售罄，而这也在第二财季的创纪录的财报里得到了反映。
三个月前，华尔街将美光业绩称为“美国芯片史上最大惊喜之一”，恐怕这个惊喜还会持续一段时间。
以下为美光第二财季业绩会精炼版：
梅赫罗特拉在开场中表示，当季业绩提升主要得益于AI驱动的内存需求、结构性供应限制以及公司的强劲执行。他强调内存正成为AI时代的战略资产，并已签署首个五年期战略客户协议。
技术层面，1y DRAM节点良率成熟速度创下纪录，预计在2026年中成为产出主力，第九代3D NAND也将同期实现这一目标，同时该公司计划在1b节点引入先进EUV光刻技术。
受供应限制影响，PC和智能手机的出货量可能出现低两位数下降。
产品进展方面，HBM4 12层产品已开始批量出货，适配英伟达下一代平台，16层48GB产品也已送样，HBM4E则计划在2027财年实现量产。
为应对需求增长，美光正加速全球产能布局，收购力晶半导体铜锣工厂的交易已完成，新加坡NAND晶圆厂已动工，预计2028年开出产能。
在资本支出方面，美光预计2026财年将超过250亿美元，2027财年将进一步显著增加，其中建设相关支出同比将增加超过100亿美元，以支持HBM和DRAM的长期投资。
以下为问答环节：
问：81%的毛利率指引令人印象深刻，你们如何看待毛利率的可持续性，尤其是HBM4加入组合后？第四财季及以后的情况如何？
马克·墨菲（CFO）：我们给出了环比上升600个基点的强劲指引，但基于一贯的信息披露原则，我们不提供第四财季的具体毛利率指引。
需要强调的是，市场紧张态势将延续至2026年之后。第四财季以后的毛利率，本质上反映的是人工智能推动下、为期多年的投资周期红利，而这个周期的大部分才刚刚开始。
与此同时，我们反复提及的供应端制约因素，也将持续发挥作用。
本次81%的毛利率指引，已经充分考虑了HBM4产品逐步放量带来的结构性影响。当前毛利率水平下，单纯依靠价格环比上涨对整体毛利率的边际拉动效应将逐步减弱。
问：关于首个五年期战略客户协议，它与传统长期协议有何不同？是多年量价承诺还是价格逐年重谈？周期放缓时取消条款如何？
梅赫罗特拉（CEO）：战略客户协议与我们以往常见的长期协议有本质区别，后者通常为一年期，而战略客户协议是真正的多年期框架。
在当前供应极度紧张的市场环境下，客户自身的长期规划需求变得空前迫切。他们不仅希望获得供应保障，更需要对未来几年的产能分配有清晰的预见性。这正是推动双方签订此类结构性协议的核心动因。
问：你们如何看待终端市场分配？是否担心PC和智能手机需求被破坏？如何平衡大小客户？
梅赫罗特拉：当前所有终端市场都面临极度紧张的供应局面，而各市场的需求端表现依然强劲。即便在价格敏感度较高的消费类市场，尽管价格上涨对部分需求形成一定抑制，但整体需求动能并未削弱。
我们的策略是成为覆盖各终端市场的多元化供应商。
从行业结构来看，数据中心正在成为TAM中占比越来越大的板块，更大比例的供应流向这一领域，这是当前行业增长的主引擎。但PC、智能手机、汽车、工业等市场同样是我们战略布局的重点，我们希望在不同终端市场间保持健康的多元化组合。
问：此前提到一些客户的需求只能满足70%，现在情况如何？
梅赫罗特拉：上次财报电话会说过，一些关键客户的中期需求，我们只能满足50%到三分之二。目前情况仍然如此。
问：关于战略客户协议，是否有机制能在周期下行时限制毛利率风险？
梅赫罗特拉：细节不能透露。协议是多年的，包含具体承诺，旨在为业务模式提供可见性和稳定性。我们已成功完成一项，正与多个其他客户讨论。
问：关于战略客户协议，接触客户的广度如何？是否仅限于超大规模客户？协议是否附带资本支出前置要求？定价是否与投资资本回报率挂钩？
梅赫罗特拉：我们签署的首个战略客户协议，是与一家头部大客户达成的。这类协议的核心价值在于，它让我们能够更有信心地推进未来的产能投资计划。协议中设定了具体的合作条款，帮助我们更清晰地把握客户的中长期需求。目前，我们正与多个市场的多家客户展开类似讨论。
问：关于HBM，此前给出的40%年复合增长率（今年市场规模约500亿美元）有变化吗？是否看到行业参与者倾向于将产能从DDR5转向HBM？
梅赫罗特拉：目前非HBM产品的利润率，确实高于HBM，但后者需求依然保持强劲。我们未调整此前对HBM整体市场空间的展望。数据中心对DDR5、LPDDR及HBM的需求均持续旺盛。
随着AI需求在数据中心的持续扩张，我们将动态调整业务组合。在聚焦数据中心的同时，我们同样重视在其他关键市场维持相应份额。美光数据中心完整产品线，包括HBM、LPDDR、SoC-M、DDR5及数据中心SSD，均具备强劲增长潜力。
问：关于企业级SSD，此前估计占闪存业务近一半，环比增长60%。2月份ESSD业务环比翻倍，仍占NAND组合50%。G9节点持续提升是否能为ESSD继续环比增长提供跑道？如何看待新提出的高带宽闪存（HBF）？美光是否会投入研发资源？
梅赫罗特拉：数据中心SSD是我们重点布局的强劲增长领域。当前NAND供应紧张而需求旺盛，数据中心SSD正是这一增长的主要驱动力。
美光的SSD产品组合完整覆盖了客户在容量与性能方面的多元需求，同时涵盖TLC与QLC产品线。作为我们将收入结构向更高利润区迁移战略的重要组成部分，我们将持续投入SSD业务，对目前的发展轨迹感到满意。
关于高带宽闪存（HBF），这一技术方向确实具备大容量等优势，但也难以规避NAND固有的物理局限性，比如写入速度、功耗和保持性等方面。在某些特定工作负载下，HBF可能成为潜在解决方案，但目前评估仍为时过早。
问：多年期战略客户协议在多大程度上是由于与GPU/XPU客户需要更早、更长期合作？围绕下一代HBM架构定制化（尤其是基础芯片），12-18个月设计周期、IP共享、工艺优化，是否要求他们在设计阶段更早接洽？
梅赫罗特拉：我们不便透露具体客户类型。但战略客户协议确实让我们与客户伙伴关系更紧密，延伸到研发合作和路线图规划，这是协议的好处之一。
问：关于LPU架构和SRAM使用增加，如何看待内存市场长期走势？更多工作负载依赖HBM之外的内存类型，你们有何看法？如此多需求来自长期协议和少数数据中心客户，增加产能时如何做基准衡量？是否有内部加速器预测？是否与客户逐一沟通建立自下而上预测，以确保三五年后供应充足而不致过剩？
梅赫罗特拉：LPU类架构的出现，正在使AI基础设施变得更加高效，这无疑有助于整个AI市场蛋糕的加速做大。
这些创新的共同点在于：以更高效的方式处理工作负载，优化Token的经济性，提升推理速度与扩展能力，同时降低功耗。
任何能够提升AI效率的技术方向，最终都会反哺AI需求的加速释放。从这个意义上看，LPU并非对HBM和DRAM的替代，而是有力的补充。
没有更多、更快的内存，AI的扩展就无从谈起。一个直观的数据是：先进AI加速器的DRAM需求较去年已经翻倍，同样的趋势也正在边缘设备、智能手机和PC领域上演。
问：关于81%毛利率指引，以往历史周期峰值在60%左右。当前与以往情景有何区别？历史先例对未来几个季度毛利率走势有何启示？客户看到如此高毛利率作何反应？
马克·墨菲：行业供应持续受限，市场紧张态势将延续至2026年之后，这为短期和中期定价提供了有力支撑。至于市场是否会回归历史均值，我们认为需要以全新视角审视。
更高性能的内存能够有效降低Token成本和单位能耗，提升Token吞吐量，进而增强AI模型的智能水平。这又推动模型向更复杂的问题集和智能体应用拓展，反过来催生更多Token消耗和对内存的更大需求。
当前的高利润率，本质上是市场对内存价值重估的体现，内存已成为货币化AI能力的高效载体，这一逻辑从数据中心延伸至边缘计算，覆盖面正在不断扩大。
过去一年多我们反复强调，供应端的制约是多维度的，且难以在短期内解决：行业库存处于低位，制程节点迭代带来的每晶圆比特数增益正在收窄，HBM的产能占用率持续攀升，而任何新增产能都必须依靠新建晶圆厂，这种物理层面的硬约束决定了扩产周期将以年为单位计算。
内存的战略价值与供应的结构性瓶颈，构成了当前市场格局的两大基石。
我们正双管齐下：一方面积极投资扩充产能，另一方面加大研发投入推动技术迭代，持续提升内存产品的价值含量。相信这些努力将为未来利润率提供坚实支撑。客户对此已有充分认知，这也是越来越多客户选择与我们签署长期战略协议的原因。
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