继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，也将成为推动小米股价上涨的四大催化剂之一。投资者可密切关注5月底芯片发布及其后的小米股价表现。

自研芯片浮出水面，小米正式加入”造芯俱乐部”

5月15日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布：

“和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！”

这一消息标志着小米正式加入全球手机自研SoC芯片的精英俱乐部，成为继苹果、三星、华为后，全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

上证报称，继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后，这是小米时隔八年再次发布手机主控芯片，彰显了小米在半导体领域持续投入的决心和成果。

十年造芯之路：从澎湃S1到玄戒O1

小米的自研芯片之旅始于2014年10月，当时小米成立了全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机，但市场反响有限。澎湃S1因技术瓶颈和供应链问题未延续。

此后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展一度放缓。但小米并未放弃芯片研发，而是调整策略，先从专用芯片入手：2021年推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1，2022年又推出了澎湃G1电池管理芯片，通过推出小芯片逐步积累经验。

据上证报，此次玄戒O1的研发团队规模超1000人，独立于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格保密且高层直接督导。此前市场有消息称，小米已在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任负责人。

SoC芯片：手机的”大脑”与”神经中枢”

SoC（System on Chip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心组件。根据证券时报的描述，它宛如一座”微型城市”，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。

北京社科院副研究员王鹏向证券时报表示：”自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能和独特技术优势的需求，提升手机竞争力。同时，也能让手机厂商降低对供应链的依赖，为手机厂商提供更强的供应链掌控力。”

“玄戒O1″背后的玄戒技术公司

玄戒O1芯片的名称来源于其研发主体公司。企查查数据显示，北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。

曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。他具有丰富的通信和芯片行业经验，曾任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

据企查查数据，2025年以来，北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。仅5月13日本周二，该公司就申请了名称为”芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项公开发明专利。目前该公司公开专利达115件，类别涵盖电通信技术、基本电器元件、基本电子电路等，其中113件专利处于审核中。

小米股价催化剂：四大利好因素推动

德意志银行分析师Bin Wang在最新研报中表示，小米股价的回调为投资者提供了良好的买入机会。该报告认为，接下来两个月内有四大关键催化剂可能推动小米股价反弹，自研手机芯片就是其中之一。这四大股价利好分别是：

2025年第一季度财报：德银预计小米2025年一季度销售额将同比增长9%，达到75869辆，智能电动汽车及新业务的毛利率将环比增长至22%，一季度总收入约为1090亿元人民币，经调整净利润为100亿元（同比增54%，环比增20%）。

自研手机芯片发布：据DigiTimes，小米预计将在5月底推出其自主研发的智能手机芯片组（代号XRING，即已确认的”玄戒O1″）。

投资者日活动：小米计划于6月3日举办”2025投资者日”会议，随后于6月4日至5日在北京进行智能电动汽车工厂参观。

“YU7” SUV发布：小米的第二款车型”YU7″电动SUV将于6月或7月发布，德银预测其月销量将达到每月约3万辆。

中国半导体产业链进一步迈向自主可控

业内专家认为，玄戒O1的发布是中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将推动国产手机厂商减少对高通等供应商的依赖，并可能激励更多企业加入芯片研发行列。

人民网本周三高度评价小米自研芯片的意义，称“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

人民网指出：

“当前，民营经济活力持续释放，越来越多的民营企业在科技创新和产业创新中勇挑重担、勇闯新路。打开陌生领域必然带来新问题和新挑战，探索未知边界也难免经历不理解与质疑声。纷纷扰扰中，关键是：静心笃志，砥身砺行，以发展的眼光直面发展中的问题，用发展的办法破解发展中的难题。

在国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈的当下，民营企业家保持’爱拼才会赢’的精气神至关重要。”

小米2024年财报显示，其研发投入持续加码，全年研发支出241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。技术突破包括自研超电机V8s、澎湃OS 2系统及智能驾驶技术等，全球授权专利超4.2万件，其中汽车相关专利超1000项。

市场传闻小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场，同时配备UWB技术，可与小米汽车(如SU7/YU7)实现深度联动。小米后续机型将逐步搭载玄戒系列芯片，未来还可能拓展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

随着”玄戒O1″即将揭开面纱，投资者和科技界都将密切关注这款备受期待的芯片产品的具体规格和市场表现，这不仅关系到小米未来的技术路线和产品竞争力，也将进一步检验中国企业在高端芯片领域的研发实力。