四年前美国收紧了对华芯片出口管制。这些先进芯片广泛应用于人工智能AI及国防等关键领域。拜登政府希望借此限制北京获取能够提升其军事实力与金融竞争力的核心技术，从而进一步拉开全球两大经济体之间的差距。然而，这一举措在一定程度上反而加速了中国推进芯片自给自足的进程。早在“中国制造2025”规划中，这一目标就已被明确提出。此后多年，中国政府持续加大投入，累计投入数千亿美元，致力于构建本土半导体产业体系。

北京通过巨额补贴等优惠，扶持本土企业对标美国芯片巨头英伟达(NVIDIA)，以及台湾的台积电（TSMC）。英伟达研发了最先进的Blackwell AI芯片，台积电则主导全球先进芯片代工市场，并掌握N2制程技术。在这一布局中，被视为中国芯片“自立核心”的中芯国际（SMIC），去年实现营收93亿美元，创下历史新高；而中国第二大晶圆代工厂华虹半导体（HuaHong）则因为需求持续强劲，产能利用率已经达到106%，这一数据来自其2025年第四季度财报。

尽管中国正在全力追赶美国科技巨头，新加坡国立大学李光耀公共政策学院东亚国际关系助理教授柳庸煜（Ryu Yongwook）却认为，外界其实往往高估了中国的进展。他接受德国之声采访时表示：“北京希望实现芯片自给，但目前的水平还差得很远。”他指出，中国在研发、设计与创新方面仍落后于美国，在制造层面也不及台湾与韩国。

尽管如此，中国这几年还是取得了一些实质性突破。专注中国问题的智库荣鼎集团（Rhodium Group）指出，中国已经拿下全球约30%的成熟制程芯片市场。这类芯片虽然不算最先进，但却是现代经济的“基础部件”，广泛用于汽车、工业设备以及消费电子。中国企业如今已经能够大规模生产，这也让不少国际竞争对手感到压力。

柏林咨询机构East-West Futures研究主管李约翰（John Lee）预测，中国产能继续扩张，会在全球范围内压低芯片价格，并对非中国厂商形成冲击。

突破与限制

在更先进芯片领域，中国也有了一些进展，比如已经成功做出7纳米制程处理器，并用在华为最新款智能手机上。不过，这一水平大致相当于台积电在2018年为美国及其他西方客户推出的产品。在速度、能效和生产成本上，中国仍然落后于3纳米和5纳米制程。

欧盟安全研究所高级分析师蒂姆·吕利希（Tim Rühlig）认为，中国的芯片发展正撞上一道由技术瓶颈和美国制裁共同筑起的“砖墙”。他接受德国之声采访时表示：“在拿不到美国最先进技术的情况下，能做到的其实是有限的。”他补充说，中国可能还需要大约十年甚至更久才能真正追赶上来。

与此同时，随着北京政策重点的变化，中共最新的五年规划也不再像过去那样强调芯片的主导地位。在这份长达141页的文件中，“人工智能”被提及超过50次。

中国走的是另一条路：更强调把AI用在具体场景里，服务制造业和各类产业应用。这类“干活型”AI对算力要求没那么高，国产芯片基本就能撑起来。中国的芯片和AI系统或许还谈不上最先进，但胜在性能可靠而且成本更低。正因为如此，它们正在“全球南方国家”快速铺开——越来越多的政府和企业开始更倾向于选择中国，而不是西方技术。总部位于台北的市场调研机构TrendForce指出，到2025年底，包括DeepSeek、阿里巴巴的通义千问（Qwen）在内的中国AI平台，已经拿下了全球大约15%的AI模型市场。这也对微软、谷歌等美国科技巨头的主导地位形成了长期压力。高盛预计，这些公司今年在AI基础设施上的投入将冲上7000亿美元，创下新高。

与此同时，硅谷所设想的“超越人类大脑”的AI愿景，也开始遇到更现实的瓶颈。今年1月，全球市场分析机构ICIS警告称，美国的数据中心高度依赖高端芯片，但很可能很快会被本国紧张的供电系统掣肘。相比之下，中国快速扩张的电网反而成为一项优势。ICIS预计，到2030年中国将拥有大约400吉瓦的电力富余。这意味着，即便芯片效率不如美国，中国依然有能力大规模铺开数据中心。

ICIS认为，这场芯片竞赛可能走向三种结果：

第一，  美国如果能解决电网问题，仍有机会稳住领先地位；

第二，  美国继续主导先进芯片和高端AI研究，而中国的AI系统在“全球南方”加速扩散；

第三，  如果贸易和地缘政治摩擦升级，全球可能逐渐形成两个彼此分离的AI生态。

终点还很远，但趋势已经显现。李约翰的判断是，芯片行业正进入一个新的阶段：中国竞争者不仅在价格上更有优势，同时也在技术成熟度和产品可靠性上迅速缩小和对手的差距。